华为芯片自给速度加快 估2023年海思封测订单市场空间可望达到40亿美元

海思麒麟成标杆，有些领域可与顶级平台一战

华为5G手机双11排行榜位于前两位 华为拿20亿发放特别奋斗奖

从工艺制程到客户争夺 台积电和三星新一轮争夺战开打

华为海思2019年出货量大增 台积电聘用8000人推动3nm技术研发

海思公司宣布将向物联网行业推出首款LTE Cat4平台Balong 711

华为海思LTE Cat4平台Balong711宣布向公开市场推出

台积电拿下国内外5纳米大单 市值达到1.74万亿人民币

2019年Q2基带市场达50亿美元 高通和三星争夺5G基带市场领导权

华为获得65份5G商业合同 一半来自欧洲

上海发布了5G产业三年行动计划到2021年要实现5nm工艺的5G芯片

Arm董事长吴雄昂表示从来没有对华为断供一直在支持华为

海思正在研发基于电脑CPU与GPU处理器的模拟芯片

ARM：从未断供华为 与海思会保持长期合作

国内的模拟芯片行业的发展还需要些什么

台积电7纳米制程塞爆 5纳米制程吸引五大客户预定

解读晶圆代工第二梯队厂商布局 中芯国际加速追赶

Q3全球晶圆代工产值估季增13%，但旺季效应恐不如预期

中美5G大战走向前台，华为如何顶住美国禁令的巨大压力？

IC insights:英特尔重返半导体第一宝座 海思排名下滑