MIPS发布新一代Aptiv微处理器内核系列产品

联芯科技推出TD-HSPA/GGE基带芯片LC1712

宜扬科技推出新一代序列式闪存EN25QF256

首款采用塑胶电子显示技术的电子纸可望今年底上市

英研发出基于电阻性记忆体的新型存储设备

解构英特尔FinFET元件:剖面更像三角形梯形

索尼公布新型设备内光布线模块 最大传输率可达40Gbit/s

RFaxis推业界首款双模WiFi蓝牙射频前端集成电路

ST推出全球首个检测三轴向超高加速度低功耗运动传感器

赛普拉斯TrueTouch单层传感器助力龙旗智能手机触摸屏