搜索内容
登录
硅晶圆
4人关注
硅晶圆（wafer）用来制造集成电路（IC）的载板，在上面布满晶粒，将晶粒切开后得到芯片，将芯片经过封装测试，制成集成电路。硅晶圆尺寸是它的直径，目前较常见的有6、8、12英寸。
...展开
262
文章
3
视频
1
帖子
20659
阅读
关注标签，获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
视频
WD4000无图晶圆几何量测系统
2023-10-25
382
0
相关推荐
更多 >
快充技术
尼吉康
trinamic
无线供电
宁德时代
艾德克斯
快充
Qi标准
Pebble
WPC
手机快充
×
20
完善资料，
赚取积分
下载APP
搜索内容
