环球晶遭黑客攻击!
芯联集成8英寸碳化硅工程批已顺利下线
三星电子研发16层3D DRAM芯片及垂直堆叠单元晶体管
全球一季度半导体硅晶圆出货量下滑
应用于MEMS执行器的8英寸硅晶圆上的KNN无铅技术介绍
世创电子一季度核心利润下滑27.5%,因客户库存压力
谐振式微型压力传感器,可用于实现高精度的高压测量
三星显示计划从今年第二季度开始更换A1 OLEDoS生产线的部分设施
合晶科技豪掷173亿新台币建设12英寸晶圆厂
HBM良率问题影响AI芯片产量
硅晶圆出货量:2023年降13%,2025年预计增长7%
电子元器件市场趋势洞察与前景展望
硅晶圆市场陷入困境,短期内难见复苏曙光?
世界上第一个石墨烯半导体的“石墨烯”究竟是什么?
索尼银行投资三菱机电300亿日元债券扩大SiC产能
富士康印度建OSAT厂,斥资3720万美金
合晶计划在中国大陆建设新厂,扩大全球布局
ASML为什么能在EUV领域获胜?
Resonac拟收购JSR,实现资源整合
环球晶预计2024年营收仍将持续增长