了解国产硅片的现状

用于28nm以下制程的12英寸硅片纳入瓦森纳协定

湿法刻蚀工艺操作规程

硅片价格年内九连涨，中国光伏龙头海外被诉违约，光伏产业如何逆风翻盘？

晶片清洗和表面处理的重要性 RCA清洗过程的详细步骤

湿法清洗中去除硅片表面的颗粒

芯片是硅单质还是二氧化硅

中环半导体荣获“2022全球光伏20强”等四项大奖

宁夏回族自治区党委书记一行到中欣晶圆调研

用于硅片减薄的湿法蚀刻工艺控制

详解单晶硅的各向异性蚀刻特性

200◦C下使用紫外增强O2GPC去除聚乙EG的实验

晶圆级自清洁反射硅表面的简单方法

单晶硅片碱性溶液中的蚀刻速率

关于刻蚀的重要参数报告

半导体制造中的表面干燥技术

用兆频超声波能量从有机溶剂中的硅片上去除颗粒的实验

硅板法对于评估硅晶片表面上有机物质的时间依赖性行为

硅片表面有机污染物的吸附行为

湿法清洗中的金属杂质分离