安森美三大碳化硅解决方案赋能电动汽车充电效率提升

PI亮相2024德国慕尼黑电子展

碳化硅SiC在光电器件中的使用

碳化硅SiC在电动车中的应用

碳化硅SiC在高温环境下的表现

碳化硅SiC制造工艺详解 碳化硅SiC与传统半导体对比

碳化硅SiC在电子器件中的应用

碳化硅SiC材料应用 碳化硅SiC的优势与性能

5步法克服碳化硅制造挑战

半导体行业加速国产替代，万年芯多种产品受关注

碳化硅衬底，进化到12英寸！

Qorvo SiC JFET推动固态断路器革新

2024年意法半导体工业峰会精彩回顾

基本半导体荣获禾望电气“最佳合作奖”

产业革命？液相法制备碳化硅衬底实现交付！

Nexperia荣获2024年度全球电子成就奖之年度功率半导体产品奖

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芯联集成获调研，披露业绩展望、技术优势、市场趋势等多项核心信息

小鹏汽车发布鲲鹏超级电动体系,引领增程技术新篇章

意法半导体2024工业峰会圆满落幕