英飞凌与罗姆推进电动车及可再生能源领域肖特基二极管技术

罗姆的SoC用PMIC被无晶圆厂综合性半导体制造商Telechips的 新一代座舱电源参考设计采用

罗姆、台积电就车载氮化镓 GaN 功率器件达成战略合作伙伴关系

罗姆与台积电合作，共同推进GaN功率半导体在车载设备中的应用

罗姆PMIC被Telechips新一代座舱SoC参考设计采用

罗姆与台积公司携手合作开发车载氮化镓功率器件

罗姆与台积公司在车载氮化镓功率器件领域建立战略合作伙伴关系

应用于消费电子领域的罗姆产品介绍

罗姆SOC用PMIC被Telechips新一代座舱电源参考设计采用

罗姆SoC用PMIC被无晶圆厂半导体制造商Telechips的新一代座舱电源参考设计采用

法雷奥与罗姆联合开发新一代功率电子领域

罗姆将参加2024德国慕尼黑电子展

罗姆即将亮相2024慕尼黑电子展：赋能增长

科索3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用罗姆的EcoSiC™

罗姆EcoSiC™技术应用于科索3.5kW AC-DC电源单元HFA/HCA系列

电装和罗姆签署战略合作协议

8英寸衬底+全SiC模块，罗姆助力SiC普及浪潮

AMEYA360：芯动半导体与罗姆签署战略合作协议

芯动半导体与罗姆签署SiC车载功率模块合作协议

罗姆宣布全面委托台积电代工GaN产品