面向白色家电和工业设备市场,这款新产品三大优势凸显!
罗姆藤村雷太:追求环保、安全的技术创新潮流,汽车与工业设备并举
UAES与罗姆成立“SiC技术联合实验室”并举行启动仪式
罗姆赞助同济大学电动方程式车队荣获2020年中国大学生方程式大赛冠军
2019年度“罗姆杯”上海大学大学生机电创新设计大赛圆满落幕
罗姆推出具有沟槽栅极结构的碳化硅MOSFET器件
ISO 26262认证之路,半导体厂商如何做到汽车级“功能安全”
罗姆推出过零检测IC,开启家电电源的节能潜力
物联网白色家电待机功耗的突破,罗姆重磅新品“过零检测IC”
罗姆全新BD71847AMWV针对相应处理器进行优化定制
马来西亚签发行动限制令 SONY、AVX、罗姆紧急关厂 电子供应链震荡
罗姆下的SiCrystal公司与长期客户ST签订碳化硅晶圆长期供应协议
xEV、ADAS等技术开发加速,车载半导体市场的势头将持续
分流电阻器的小型化趋势
罗姆无线通信芯片ML7421的主要特征
罗姆半导体宣布推出最新LED驱动IC 实现高可靠性低噪音运行
罗姆汽车级超紧凑MOSFET,采用“可湿性面板成型技术”
罗姆宣布推出紧凑型高输出表面贴装LED
罗姆荣获歌尔颁发的联合创新奖
扩充产能 罗姆推进SiC产品布局