芯和半导体荣获2024上海软件核心竞争力企业

芯和半导体2025新年献词

芯和半导体2024年度精彩回顾

芯和半导体邀您相约DesignCon 2025

芯和半导体：国产EDA大有可为

芯和半导体ICCAD-Expo 2024精彩回顾

清华大学创新领军工程博士团队调研芯和半导体

芯和半导体邀您相约ICCAD-Expo 2024

芯和半导体将参加2024集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛

芯和半导体将出席SiP及先进半导体封测技术论坛

芯和半导体邀您相约IIC Shenzhen 2024峰会

芯和半导体正式发布EDA2024软件集

芯和半导体出席2024 IEEE AP-S/URSI国际会议

芯和半导体明日亮相CCF Chip 2024 发表“多芯片高速互联”演讲

芯和半导体荣获2023年度国家科学技术进步奖一等奖

芯和半导体荣登“2024中国TOP 10 EDA公司”榜

芯和半导体科技公布EDA模型数据单位切换方法与装置

芯和ChannelExpert高速通道分析软件入选2023工业软件推荐目录

芯和半导体最新发布“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案

芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案