DesignCon2024 | 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案

芯和半导体亮相2023集成电路产业EDA/IP交流会

芯和半导体将参加第七届中国系统级封装大会-上海站

芯和发布高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集

芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集

芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集

芯和半导体连续第八年赴美参加全球设计自动化大会

芯和半导体多项技术演示亮相SFF和SAFE™ Forum 2023

芯和半导体正式发布射频EDA解决方案2023版本

连续第十年参加IMS国际微波研讨会 芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗

芯和半导体亮相2023上海集成电路行业产教融合大会

集成电路EDA创新生态发展高峰论坛上芯和半导体发表主题演讲

芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖

芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”

芯和半导体获上海市“专精特新”企业称号

芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高 速数字解决方案

芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis

芯和半导体邀您共聚厦门ICCAD2022大会

芯和半导体荣获第二届工业软件创新应用大赛最佳实践奖

芯和设计诀窍概述 如何使用3DIC Compiler实现Bump Planning