全球芯片代工市场今年的规模将达到896.88亿美元，将创下新高

全球芯片代工市场今年的规模将达到896.88亿美元 但增长率远不及2020年

台积电公布11月份的营收，月度营收已连续18个月同比增长

“芯片五巨头”创下历史最高，台积电超1.5倍茅台

台积电能够获大量芯片代工订单,离不开阿斯麦的光刻机

今年全球芯片代工企业的产值将同比增长超20%

半导体科技产业加快复苏，产业格局加速分裂

美国凤凰城市与台积电达成开发协议，计划投资120亿美元在当地兴建工厂

台积电、联华电子、世界先进、今年累计营收525亿美元 同比将大涨30%

芯片代工商加快部署3D封装 但与专业芯片封测厂商依旧是合作伙伴

联华电子等芯片代工商有意收购8英寸晶圆厂

先进工艺制程的竞赛在持续进行，台积电2纳米制程研发获得重大突破

12吋晶圆产能不足！2020年IC制造销售预计2536亿！两大咖给半导体发展建言

联华电子的8英寸晶圆厂目前处于满负荷运转状态

海光国产x86处理器未来可能会在中芯国际生产

上海新阳发布2018年年度报告，公司实现营业总收入55,962.78万元

同样是半导体领域，凭什么韩国可以活得精彩？

为什么台湾能成为全球半导体的中心？

竞争力不足 英特尔或彻底退出芯片代工市场

SK海力士计划在中国设立合资工厂,扩展芯片代工业务