台积电2023年报预告：2026年N2制程量产，首推背面供电版

英特尔与美防部联手研发全球最尖端芯片制造技术

致真设备完成数千万元天使轮融资，聚焦薄膜沉积设等赛道

云天励飞捐建深圳市中小学人工智能联合实验室正式启用

ASML公司第一季度销售额53亿欧元，毛利率51.0%

三星获美国64亿美元补贴 将在美生产2nm芯片

泛林集团与印度签署备忘录，提供虚拟化软件、芯片制造及代工服务培训

三星电子据悉最快下周宣布440亿美元美国芯片投资计划

日本芯片制造商Rapidus在硅谷开设子公司，争取AI创企订单

全球芯片制造商乘风破浪，晶合集成市占率稳步提升

AMD EPYC 8004系列处理器优势介绍

台积电2nm芯片研发迎新突破

7月投产！积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来新节点

日本芯片商Rapidus将获得新一轮39亿美元政府补贴

越南政府加大半导体芯片产业扶持力度

晶存科技存储芯片制造总部项目落户广东中山，总投资超10亿元

Intel 18A节点年底投产，14A节点预计2027年实现盈亏平衡

三星或将在德州半导体投资增至440亿美元

三星获拜登政府60亿至70亿美元拨款 用于扩大美国芯片制造业务

应用材料或因拜登政府取消半导体研发补贴而推迟硅谷建研