喜讯:都灵理工大学与 SPEA 签署测试研究协议,共绘电子测试新篇章
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更快、更小、更节能,开关电源迎来测试挑战
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利扬芯片募资5.2亿元,加码芯片测试产能
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IC PARK公共测试服务平台芯片测试联合实验室揭牌运营
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2024开年首展,加速科技展台“热辣滚烫”
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江波龙获赔1418.34万元,因三被告侵犯商业秘密
江波龙公司收到商业秘密侵权案一审判决
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