搜索内容
登录
芯片组
2人关注
芯片组（英语：Chipset）是一组共同工作的集成电路“芯片”，并作为一个产品销售。它负责将计算机的核心——微处理器和机器的其它部分相连接，是决定主板级别的重要部件。以往，芯片组由多颗芯片组成，慢慢的简化为两颗芯片。
...展开
193
文章
4
视频
12
帖子
19717
阅读
关注标签，获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
视频
新芯片组带来了时钟频率高达3.2GHz的Cortex-A77内核
2021-01-27
2700阅读
摩托罗拉Edge S采用该新芯片组并于1月26日推出
2021-01-27
2706阅读
华为正在努力使HarmonyOS现在成为其手机的可行选择
2021-01-27
1286阅读
华硕正准备展示其下一代ROG手机
2021-01-27
1711阅读
泄露的基准测试显示：三星新Exynos芯片性能将超越苹果A14 Bionic
2021-02-03
2421阅读
三星为了追赶苹果A14仿生芯片的性能，正在开发新款Exynos芯片组
2021-01-26
2114阅读
Galaxy S21 Ultra有更多有趣的颜色选择
2021-01-26
3654阅读
三星宣布将在今年切换到基于先进的EUV工艺的5nm芯片
2021-01-26
2332阅读
Vivo 60 Pro +将配备Snapdragon 888处理器
2021-01-26
2521阅读
摩托罗拉Edge S是在中国推出的旗舰智能手机
2021-01-26
2294阅读
新的vivo S7t在设计和规格上都将与旧的vivo S7相同
2021-01-26
3619阅读
三星正处于开发自己的移动GPU并放入Exynos芯片组的最后阶段
2021-01-25
1423阅读
魅族16和16 Plus将进入智能手机竞赛
2021-01-25
2471阅读
Realme宣布将成为首批使用全新MediaTek Dimensity 1200芯片组推出旗舰手机的品牌之一
2021-01-22
1919阅读
Redmi K40 Pro将由Snapdragon 888 SoC提供动力
2021-01-22
1708阅读
华为发布了配备7nm AMD Ryzen 4000系列芯片组的笔记本电脑
2021-01-22
2646阅读
苹果是2020年我们最好的技术品牌
2021-01-22
1274阅读
三星Galaxy A32在德国推出了价格实惠的5G产品
2021-01-22
1774阅读
EEC数据库中发现的四款新Realme智能手机
2021-01-22
1726阅读
联发科最终宣布推出两个Dimensity 5G芯片组
2021-01-22
2724阅读
上一页
5
/
11
下一页
相关推荐
更多 >
IOT
海思
STM32F103C8T6
数字隔离
硬件工程师
wifi模块
74ls74
MPU6050
Protues
UHD
STC12C5A60S2
×
20
完善资料，
赚取积分
下载APP
搜索内容
