歌尔微终止创业板IPO，原拟募资31.9亿元用于多个MEMS传感器项目研发

芯行纪完成数亿元B轮融资，由纽尔利资本和祥峰成长基金联合领投

佰维存储消费级品牌渠道战略合作伙伴峰会圆满举办

西门子推出Solido IP验证套件

寒武纪科技股份公司：2023年度股东大会及智能芯片业务研讨会

概伦电子推出两款新工具，加强芯片设计领域竞争力

新思科技Q2营收不及预期

三星即将量产3nm Exynos处理器，挑战苹果和台积电

ARM进军汽车芯片市场，推出Neoverse设计

亚马逊向世芯科技投资约5.35亿元新台币

芯片设计公司2023年研发榜出炉！11家企业研发支出超10亿，最高人均年薪超90万元

芯行纪科技宣布推出数字实现一站式优化修复工具AmazeECO

亚马逊大手笔投资世芯科技

智芯公司成功入选获评工信部制造业单项冠军企业名单

得一微电子荣膺“深圳知名品牌”与“湾区知名品牌”双项荣誉

软银几乎全部出售阿里股份

中软国际赋能国产芯片生态，筑牢信息安全基石

昂宝电子获得ISO 26262功能安全管理体系ASIL D认证证书

Arm预计2025年推出首款AI芯片

新思科技物理验证解决方案已获得台积公司N3P和N2工艺技术认证