软银几乎全部出售阿里股份

中软国际赋能国产芯片生态，筑牢信息安全基石

昂宝电子获得ISO 26262功能安全管理体系ASIL D认证证书

Arm预计2025年推出首款AI芯片

新思科技物理验证解决方案已获得台积公司N3P和N2工艺技术认证

一家本土EDA的20年：从工匠精神到跨越式发展

韩国AI芯片设计公司DeepX募资约8000万美元

安谋控股公司股价暴跌

Follow the Money：2023年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司及其整体表现

佛瑞亚海拉第五代77GHz雷达荣获《汽车观察》智輅奖

希磁科技公开上市辅导备案报告披露，以TMR技术为依托

南方科技大学潘权团队在JSSC发表高速有线芯片设计领域重要进展

青岛市集成电路产业园一周内打响项目签约“双响炮”

广芯微电机控制与数字电源芯片工程技术研究中心获认定

飞芯电子：深耕定制化芯片设计与研发，助力3D TOF 产业腾飞

中国台湾与捷克芯片合作，将进入拨款执行阶段

高云半导体与越南孙德胜大学电气与电子工程学院开展交流合作

纳维科技邀您参加“2024功率半导体器件与集成电路会议”

高通印度研发芯片，提升本国研发实力

如何减少光学器件的数据延迟？