朗迅芯云半导体亮相SEMICON CHINA 2024
思尔芯如何面对大模型芯片的复杂挑战?
沙特欲设400亿美元AI风投基金支持初创企业
为什么晶圆清洗在芯片设计和生产中很重要
思尔芯亮相玄铁RISC-V生态大会 思尔芯EDA助力RISC-V高效开发
紫光展锐银团签约仪式圆满举行
Cadence将以12.4亿美元收购BETA CAE Systems
淡马锡考虑对OpenAI投资
一微半导体位列珠海高成长创新型企业知识产权授权量第三
季丰电子探针台产品荣获完整CE认证
新思科技与英特尔深化合作加速先进芯片设计
新思科技携手英特尔加速Intel 18A工艺下高性能芯片设计
武汉芯源半导体携CW32应用方案亮相2024 AWE中国家电及消费电子博览会
极海微荣获国家级专精特新“小巨人”企业称号
极海微电子荣获国家级专精特新“小巨人”企业称号
有消息称苹果公司已悄然启动基于台积电2nm工艺的芯片设计工作
智芯公司所属杭州万高科技成果成功入选2024年度ISSCC
紫光展锐携手中兴通讯成功完成业界首个5G N102芯网一体方案联调
华为最新CPU单核性能媲美AMD Zen 3
英特尔重塑代工业务的五个关键要点简析