英飞凌居林工厂扩建成全球最大碳化硅晶圆厂
英飞凌 固态继电器和固态断路器时代将至
英飞凌宣布扩展其蓝牙产品组合
贸泽电子开售适用于物联网应用的 英飞凌OPTIGA Trust M MTR安全解决方案
英飞凌推出八款新品,包括用于汽车应用的AIROC™ CYW89829低功耗蓝牙MCU,扩展了其蓝牙产品组合
巨资投入!英飞凌在马来西亚启动全球最大碳化硅功率半导体晶圆厂,预计2025年量产
2030年GaN功率元件市场规模将超43亿美元
英飞凌推出全新CoolGaN™ Drive产品系列, 包括带有集成驱动器的集成单开关和半桥
英飞凌推出低功耗CIPOS Maxi智能功率模块(IPM)系列
英飞凌推出高性能 CIPOS™ Maxi 智能功率模块,适用于功率高达 4 千瓦的工业电机驱动器
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英飞凌IPD50N10S3L-16:高达180A电流的功率晶体管中文资料书
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂
英飞凌CEO:亚洲在芯片生产与研发计划中占据核心地位
英飞凌在马来西亚启动全球最大碳化硅电力半导体制造厂
功率SiC大事件! 英飞凌在马来西亚启动全球最大碳化硅功率半导体晶圆厂
英飞凌带你探索如何实现安全的EMB解决方案 唯样&英飞凌 8月23日14:00
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英飞凌全球最大SiC芯片厂在马来西亚启用
英飞凌马来西亚居林第三厂区启用,未来将成世界最大碳化硅功率半导体晶圆厂