莱迪思荣获2023年度HPE网络安全供应商奖

莱迪思半导体公司荣获2023年度SEAL可持续创新奖

莱迪思半导体公布21全年业绩 旭化成与Genomatica达成战略合作

点亮智能科技采用莱迪思CrossLink-NX FPGA实现低功耗MIPI桥接和图像处理方案

莱迪思sensAI解决方案集合简化AL/ML模型在智能网络边缘设备的部署

莱迪思Sentry解决方案集合2.0全新功能拓展强化网络保护恢复能力

全球半导体联盟 （GSA） 宣布 2020 年获奖者名单

2025年FPGA的市场规模预计将突破125亿美元

莱迪思半导体可提供可编程逻辑器件和软件设计工具

莱迪思半导体推出的嵌入式视觉开发套件是一个模块化的平台

莱迪思半导体任命Sherri Luther为首席财务官

莱迪思半导体公司任命Esam Elashmawi为首席营销和战略官

莱迪思半导体，为未来起居室环境提供superMHL与HDMI技术规格支持

莱迪思半导体超低功耗FPGA解决方案助力机器学习面向大众市场

莱迪思拓展其模块化视频接口平台（VIP）以简化嵌入式视觉系统的视频互连设计

莱迪思半导体公司推出业界首款预认证、可立即投产的GigaRay MOD65412 60 GHz模组

莱迪思半导体公司推出全新的超高清无线解决方案 为各类市场实现蓝光质量视频的无线传输应用

莱迪思半导体公司宣布莱迪思Snap® 无线连接器产品系列迎来新成员

莱迪思推出SiI9437和SiI9438 首款符合HDMI 2.1标准的eARC

资本收购Lattice，内幕交易曝光！