莱迪思(Lattice)和ACAMAR将在2012中国安博会上推出SDI摄像头

莱迪思MachXO2套件：专用原型开发套件

莱迪思MachXO2：针对低密度应用的全功能PLD

lattice推出MachXO2系列超低密度FPGA控制开发套件

莱迪思iCE40 FPGA——业界最佳环保FPGA芯片

莱迪思iCE40 FPGA角逐“年度数字半导体产品”Elektra奖

莱迪思荣获中国＂最具创新的FPGA移动电子平台＂奖

莱迪思宣布iCEblink40评估套件特价促销

FPGA在智能手机设计中的应用

莱迪思推出Lattice Diamond设计软件2.0版本

莱迪思与UMC合作 预计推出40nm非易失性产品

莱迪思荣获华为2011年质量奖

莱迪思宣布推出创新的电源管理架构

莱迪思发布MachXO2可程式设计逻辑器件新封装

华为公司确认莱迪思为“核心合作伙伴”

莱迪思发布支持Sony IMX136图像传感器的桥接设计

莱迪思和HELION合作推出基于LatticeECP3 3D摄像机

莱迪思宣布支持松下1080P图像传感器

莱迪思宣布支持MIPI BIF标准

莱迪思推出LatticeECP3 FPGA系列迷你封装器件