TriQuint半导体推出首批高性能声表面波(SAW)GPS收发双工器

比传统NFC芯片小一半！高通创锐力推QCA1990

博通推出业界首款基于“双核A9 HSPA+与Turnkey”的移动芯片

Innovasic推出全新RapID平台网络接口

Marvell发布88W8864无线局域网（WLAN）系统级芯片

移动时代谁主沉浮 高通？英特尔？

合作伙伴发力 高通手机芯片不差货

RFMD推出体型小、组件少的新型RFFM8xxx系列

基于VHDL的专用串行通信芯片

高通有望成为行业第三 英特尔仍居首位

艾法斯推出可支持传输模式9的TM500 LTE-A测试手机

联发科手机芯片强劲 高通并非坚不可摧

英特尔规划未来 将主推22纳米芯片

AVR单片机的串口转FSK的通信模块设计

英特尔收购英国图形芯片团队

高通预测2016年智能手机总销量将达50亿台

搭载28nm A15四核处理器 传三星Galaxy S4将于明年1月发布

2012年中国通信芯片十大事件

突破内存带宽极限 华为携手Altera发布2.5D芯片

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