通富微电车载品智能封装测试中心量产启动仪式举行

通富微电荣获德州仪器卓越供应商奖

通富微电2021供应商大会隆重召开

通富微电业绩大涨 在存储和车用功率器件领域取得重大突破

通富微电加大封装投资,三星宣布3D封测技术将用于5/7nm制程

南通信创产业签约仪式在崇川举行

芯片封装测试14个概念龙头股

通富微电子车载品智能封装测试中心建设项目主体成功封顶 将努力打造世界级集成电路绿色封装测试标杆基地

通富微电发布2019年年度报告 计划2020年实现营业收入108.00亿元

封测行业竞争日益激烈 通富微电未来可期

受惠于AMD 7nm锐龙封装订单 通富微电营收及盈利获大幅增长

通富微电拟定增募资40亿拓展集成电路业务，布局5G、汽车、处理器等领域

灵动微电子与华虹宏力、通富微电共同助力国产智能硬件控制芯片产业链发展

我太难了！排队一个月芯片还没封好！“封”年将至？

厦门通富微电子一期项目有望年底完成试生产计划

一期项目日产1700万颗集成电路 通富微电合肥项目继续扩产

合肥通富微电子继续扩产 将继续保持业内领先的领导地位

聚焦 | 通富微电收购马来西亚封测厂股份交割完成

通富微电:5GPA产品现在是终端送样小批量产阶段

70亿厦门通富微电子项目一期顺利封顶 二季度末试产