长电科技2022年年度报告

加速高性能封装技术转型 长电科技蓄力未来发展

长电科技发布2022年ESG报告 致力于为经济社会创造更大价值

高附加值领域保持领先优势 长电科技2022年加速技术升级转型

长电科技举办线上技术论坛：面向新兴应用，拓展技术边界

强化多物理测试平台能力 长电科技提供业界领先的芯片验证服务

长电科技子公司星科金朋新加坡荣获加特兰微电子"优秀供应商奖"

践行企业社会责任 长电科技环保与健康慈善基金设立

多样化封装技术平台助力集成电路成品开发

一文看懂系统级封装（SiP）

长电科技XDFOI Chiplet工艺进入稳定量产阶段

长电科技Chiplet系列工艺实现量产

长电科技实现4nm工艺制程手机芯片封装

长电科技荣膺“百强企业奖” 企业价值获高度认可

长电科技首次参展SEMICON JAPAN，推进全球战略布局

中国IC风云榜揭晓 长电科技摘得两项大奖

长电科技带您全面了解芯片成品制造技术

长电科技进行2022年第三季度价值观之星表彰

DDR5渗透率快速提升 长电科技高性能动态随机存储DDR5芯片成品实现稳定量产

DDR5渗透率快速提升 长电科技有备而来