高通第三代骁龙8荣获GTI Awards移动技术创新突破奖
高通明年推出的骁龙 8 Gen 5 将采用多晶圆厂方案
广和通发布基于骁龙460移动平台的智能模组SC208,加速移动终端智能化
内置AI原生能力+支持6载波聚合!高通重磅发布骁龙X80 5G调制解调器
高通发布骁龙 X80 5G 调制解调器,支持卫星、Wi-Fi 7等新技术
高通推出业界首个车规级Wi-Fi 7接入点解决方案
骁龙X Elite芯片在Geekbench亮相,性能领先苹果M2 Max
努比亚首款小折叠手机nubia Flip 5G将于26日亮相,搭载骁龙7 Gen1
三星Galaxy S24系列搭载第三代骁龙8移动平台
苹果iPhone 16系列或搭载差异化基带芯片
2024年或成为5G-A商用元年
龙年限定版红魔9 Pro亮相:全球首发骁龙8 Gen3真全面屏,CQ9视觉盛宴!
ROG游戏手机8系列搭载第三代骁龙8移动平台
iPhone 16 Pro可能搭载高通骁龙X75基带芯片
苹果16 Pro将搭载骁龙X75基带,实现5G领先
高通在CES 2024上展示汽车领域最新技术和产品
高通公布第四代骁龙座舱平台
高通利用AI技术推动汽车智能化变革
第三代骁龙8移动平台助力OPPO Find X7 Ultra发布
高通第二代骁龙XR2+平台支持4.3K单眼分辨率