高云半导体参加Arm 中国Tech Symposia大会

高云半导体受邀参展美国举办的两场SoC国际盛会并发表主题演讲

全球首例基于国产FPGA的人工智能解决方案发布

高云半导体受邀参展全球最大规模的FPGA大会

中国FPGA产品首次打入日本市场！广东高云半导体宣布签约日本丸文株式会社成为为其日本经销商

国产FPGA首次进入日本市场，高云半导体正式签约日本丸文株式会社

高云半导体设立俄罗斯销售代理，进一步完善欧洲销售网络

高云半导体推出最新安全FPGA系列产品

高云半导体推出最新安全FPGA系列产品

“高云杯”首届集成电路创新设计大赛隆重举行 产教融合共创“中国芯”

“高云杯”首届集成电路创新设计大赛隆重举行，产教融合共创“中国芯”

高云半导体与ARM公司展开深度合作，通过DesignStart计划为其客户提供免费的Cortex-M处理器软核

高云半导体推出HyperBus接口软核

高云半导体与ARM联手 就深化FPGA解决方案上达成合作

高云半导体与荷兰Intrinsic ID展开合作，提供基于高云FPGA的BroadKey物联网安全方案

高云半导体累计出货量达到1000万片

高云半导体成立欧洲办事处 全球销售业务范围再增新区

高云半导体携带RISC-V FPGA设计易用性方案出席RISC-V论坛

高云半导体携最新的FPGA技术与产品出席2018德国慕尼黑电子展

高云半导体推用于可穿戴设备的FPGA芯片