“高云杯”首届集成电路创新设计大赛隆重举行 产教融合共创“中国芯”
“高云杯”首届集成电路创新设计大赛隆重举行,产教融合共创“中国芯”
高云半导体与ARM公司展开深度合作,通过DesignStart计划为其客户提供免费的Cortex-M处理器软核
高云半导体推出HyperBus接口软核
高云半导体与ARM联手 就深化FPGA解决方案上达成合作
高云半导体与荷兰Intrinsic ID展开合作,提供基于高云FPGA的BroadKey物联网安全方案
高云半导体累计出货量达到1000万片
高云半导体成立欧洲办事处 全球销售业务范围再增新区
高云半导体携带RISC-V FPGA设计易用性方案出席RISC-V论坛
高云半导体携最新的FPGA技术与产品出席2018德国慕尼黑电子展
高云半导体推用于可穿戴设备的FPGA芯片
高云半导体推出小封装、超低功耗的GW1NZ系列FPGA芯片
高云半导体与清华大学计算机系开展国产FPGA交流研讨并捐赠开发板
高云半导体小蜜蜂家族GW1NS系列产品入围Arm TechCon 2018年度最佳技术创新奖
高云半导体小蜜蜂家族再添新成员 两款低功率,低成本的DRAM FPGA芯片
“高云杯”山东省物联网创造力大赛开幕 将启动“千套开发板计划”
高云半导体签约两家北美代理商,国际化进程赢得业界关注
高云半导体签约Alcom电子为欧洲代理商
高云半导体小蜜蜂家族再添新成员——GW1NS-2 FPFA-SoC芯片揭开AI的序幕
高云半导体广州总部启用暨校企合作研讨会