2D空调装配生产线与2.5D化工厂安全流程比较分析
浅谈2.5D组态的应用案例
芯片采2.5D先进封装技术,可望改善成本结构
3D IC最快2014年可望正式量产
突破内存带宽极限 华为携手Altera发布2.5D芯片
Altera:20nm技术延续硅片融合承诺