手机芯片整合推动，3D IC上马势在必行

中国强攻22纳米IC关键技术 让国产芯片“站”起来

28nm制程助力,FPGA变身3D IC/SoC

3D IC掀革命，半导体材料、封装加速换血

受苹果A7处理器订单影响，全球晶圆厂资本支出均有何异变？

3D IC散热遭遇瓶颈 美国国防开发新型芯片制冷技术

ICT产业发展的十大趋势：一切从2013年CES出发

挟3D IC竞争优势　赛灵思力守FPGA江山

迈开3D IC量产脚步　半导体厂猛攻覆晶封装

Smarter Networks助力赛灵思（Xilinx）再度领先一代

Xilinx宣布Zynq-7000 All Programmable SoC系列全线量产

唱响2013，20nm FPGA背后蕴藏的巨大能量

PLD厂商最新动态集锦：FPGA新一轮攻防战开打

抢占20nm制高点，Xilinx下一代产品优势全解析

再次突破摩尔定律，3D IC助力赛灵思保持霸主之尊！

28nm营收翻3倍！台积电大举进军高阶封测

赛灵思（Xilinx）荣膺华为“2012年最佳核心合作伙伴”奖

赛灵思（Xilinx）汤立人将在2012 SEMICON JAPAN发表主题演讲

Mentor公司CEO:突破十亿逻辑门设计的障碍

PLD每周焦点聚焦（11.12-11.18）