中国IC业“芯”结：IC小国真能赶追韩美日么？

移动处理器疯整合倒逼 big.LITTLE非玩不可？

反击Altera　赛灵思2014量产16纳米FPGA

凭借20nm/3D IC技术　赛灵思抢攻Smarter Systems商机

手机芯片整合推动，3D IC上马势在必行

中国强攻22纳米IC关键技术 让国产芯片“站”起来

28nm制程助力,FPGA变身3D IC/SoC

3D IC掀革命，半导体材料、封装加速换血

受苹果A7处理器订单影响，全球晶圆厂资本支出均有何异变？

3D IC散热遭遇瓶颈 美国国防开发新型芯片制冷技术

ICT产业发展的十大趋势：一切从2013年CES出发

挟3D IC竞争优势　赛灵思力守FPGA江山

迈开3D IC量产脚步　半导体厂猛攻覆晶封装

Smarter Networks助力赛灵思（Xilinx）再度领先一代

Xilinx宣布Zynq-7000 All Programmable SoC系列全线量产

唱响2013，20nm FPGA背后蕴藏的巨大能量

PLD厂商最新动态集锦：FPGA新一轮攻防战开打

抢占20nm制高点，Xilinx下一代产品优势全解析

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