台积电跨制程整合晶体管架构并引入CFET，发布新一代芯片技术

全球晶圆代工行业2024年Q1营收下降，AI需求驱动增长

今日看点丨最强AI芯片提前报到，黄仁勋透露GB200已量产；打破 ARM 垄断！我国发布芯片 NoC IP“温榆河”

英伟达股价创新高，AI工厂将引领工业革命

英伟达业绩飙升，AI热潮持续

2030年全球人工智能芯片的出货量有望突破18亿颗大关！

台积电总裁缺席技术论坛，看好AI和高性能计算前景

英伟达业绩强劲，Blackwell AI芯片助推下一波增长 

季度营收创历史新高 AI芯片大厂英伟达Q1净利润大涨6倍

英伟达宣布每年设计一代全新AI芯片，加快其他产品线更新速度

英伟达Q1营收飙升262%，预计Q2营收280亿美元

香港应科院—国芯科技新型AI芯片联合研究实验室正式成立

英伟达遭泼冷水，大摩预测本季营收或低于预期

美光调整2024年资本支出预测，加强AI产业HBM投资力度

微软发布AI PC芯片+软件：与Copilot多模态交互，创造全新COPILOT+ PC体验

安霸发布两款用于车队远程监控及信息处理系统的最新一代AI芯片

AI芯片需求猛增，CoWoS封装供不应求，HBM技术难度升级

启英泰伦新品CI135系列高性价比端侧语音AI芯片亮相松山湖论坛

苹果首席运营官拜访台积电

Arm计划2025年大规模销售AI芯片