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BGA封装
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球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配L$I芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。
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