搜索内容
登录
BGA封装
4人关注
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配L$I芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。
...展开
113
文章
0
视频
23
帖子
17893
阅读
关注标签，获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
在总部乔迁的前一晚，为了一个BGA我加班很晚
1419次阅读
2020-11-10
BGA封装Virtex-4在组装后显示所有电源接地之间的短路怎么回事
1499次阅读
2020-06-19
bga封装种类有哪些
3123次阅读
2020-02-25
上一页
2
/
2
下一页
相关推荐
更多 >
IOT
海思
STM32F103C8T6
数字隔离
硬件工程师
wifi模块
74ls74
MPU6050
Protues
UHD
STC12C5A60S2
×
20
完善资料，
赚取积分
下载APP
搜索内容
