搜索内容
登录
BGA
5人关注
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
...展开
499
文章
30
视频
186
帖子
51980
阅读
关注标签，获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
视频
方案
AD BGA扇出+原理图class类的设置，它们真的很神奇
1.8w次阅读
2015-01-07
上一页
10
/
10
下一页
相关推荐
更多 >
IOT
海思
STM32F103C8T6
数字隔离
硬件工程师
wifi模块
MPU6050
UHD
Protues
74ls74
STC12C5A60S2
×
20
完善资料，
赚取积分
下载APP
搜索内容
