搜索内容
登录
Chipletz
0人关注
国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。
...展开
4
文章
0
视频
0
帖子
715
阅读
关注标签，获取最新内容
全部
资讯
西门子EDA助力Chipletz将系统级封装概念推向未来
2024-11-20
85阅读
Chipletz选择西门子EDA半导体封装技术来设计智能基板产品
2023-01-17
424阅读
国产EDA芯和半导体再获国际头部厂商青睐 推动Chiplet设计落地
2022-09-28
916阅读
Chipletz采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品
2022-09-21
395阅读
相关推荐
更多 >
单面板
ON
警示灯
电流变送器
剩余电流互感器
温湿度记录仪
电子套件
绝对编码器
同向缓冲器
以太网PHY
反向缓冲器
×
20
完善资料，
赚取积分
下载APP
搜索内容
