英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程

最新技术！英特尔于IFS Direct Connect会议上公布3D芯片技术、逻辑单元、背面供电等未来代工技术！

从基板到硅桥：EMIB如何提升集成电路的性能

全球最大容量FPGA——英特尔STRATIX 10 GX 10M

Intel表示将把EMIB封装技术用于桌面处理器 22nm工艺都不会被淘汰

英特尔将对AMD使出终极武器 AMD如临大敌

英特尔展示EMIB封装技术 跟AMD2.5D封装类似但技术水平更高

EMIB技术仍只有英特尔自家用？

英特尔正准备进军独立显卡市场 内部已经开始秘密研发第12代和13代独显

英特尔开发不同制程混合的芯片制造EMIB技术