ASML创下新的EUV芯片制造密度记录,提出Hyper-NA的激进方案
台积电魏哲家与ASML高层会面,是否有意购买高数值孔径极紫外光机台?
美光将在日本广岛建DRAM芯片制造工厂,2027年底或将竣工
美光宣布将在日本广岛建设DRAM工厂
Rapidus对首代工艺中0.33NA EUV解决方案表示满意,未采用高NA EUV光刻机
后门!ASML可远程锁光刻机!
ASML考虑推出通用EUV光刻平台
英特尔竞购High-NA EUV设备,台积电决定回避
台积电A16制程采用EUV光刻机,2026年下半年量产
英特尔推进面向未来节点的技术创新,在2025年后巩固制程领先性
台积电未确定是否采购阿斯麦高数值孔径极紫外光刻机
英特尔正在顺利推进的Intel 20A和Intel 18A两个节点
英特尔完成首台高数值孔径EUV光刻机安装,助力代工业务发展
李在镕会长访问蔡司总部,强化半导体技术和高端设备合作
台积电表示A16工艺不需NAEU,新一代CoWoS封装获重大突破
英特尔率先推出业界高数值孔径 EUV 光刻系统
台积电公布创新芯片技术A16,将于2026年下半年投入量产
EUV光刻机机密文件被盗!
英特尔突破技术壁垒:首台商用High NA EUV光刻机成功组装
ASML公司发布2024财年一季报,较上季度降幅达到27%