fill_n的主要作用是什么

来聊一聊Altium中Fill,Polygon Pour,Plane的区别和用法

填充FILL ，原理图导网络到PCB，FILL没网络的处理方法分享！

AD中关于Fill,Polygon_Pour,Plane的区别和用法

如何设置才能使fill和覆铜没有间隙

Fill,Polygon Pour,Plane之间的区别简单介绍

请问用粗线拼出大块敷铜的效果有啥好处？

altium designer 如何在填充中间挖个keep-out Layer层的洞？