被淘汰的FinFET，5nm之后的芯片该如何制造？

英特尔公布详细的制程技术路线图

中芯国际核心技术人员离职

恩智浦推出两款采用台积公司16纳米FinFET技术的处理器，加速汽车处理创新

SSD主控芯片除了做SSD还能有什么用途呢？

ACU2CG MPSOC核心板发布 Xilinx Zynq UltraScale+MPSoC再添一员

传2022年三星3纳米工艺将使用MBCFET技术

基于主流的体硅高κ/金属栅FinFET工艺，提出了一种利用拐角效应

中芯国际：Q4 营收 66.71 亿元，同比增长 10.3%，但增长仍受到外部限制的影响

晶体管：后FinFET时代的技术演进

中芯国际的第二代FinFET已进入小量试产

第二代FinFET工艺小批量试产

芯动科技助力 首款中芯国际“N+1”工艺芯片流片成功

台积电将继续采用FinFET晶体管技术，有信心保持良好水平

中芯国际14nm量产大规模出货 国产化取得阶段性胜利

台积电正式披露3nm工艺最新细节 晶体管密度达到2.5亿/mm²

3nm相较于7nm FinFET功耗减半性能增加30%

中芯国际发布2019年年报 第一代14nmFinFET技术已进入量产

中芯国际下一代主要节点N+1的投产计划

曝英特尔5nm制程放弃FinFET电晶体转向GAA