搜索内容
登录
Flip Chip
0人关注
Flip chip一般指倒装芯片，倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。
...展开
6
文章
0
视频
1
帖子
6458
阅读
关注标签，获取最新内容
全部
技术
资讯
帖子
聊聊倒装芯片凸点（Bump）制作的发展史
3189次阅读
2025-08-12
锡膏使用50问之（35-36）：BGA 封装焊点空洞率超标、 倒装封装锡膏印刷偏移导致短路怎么解决？短路
705次阅读
2025-04-18
一文解析flip chip工艺流程
3377次阅读
2023-10-10
相关推荐
更多 >
拆解
3D打印
贸泽电子
OGS
EUV
14nm
寒武纪
半导体芯片
EnOcean
Heilind
4K
×
20
完善资料，
赚取积分
下载APP
搜索内容
