GlobalFoundries抛弃三星和意法半导体在第二代FD-SOI技术上达成合作

英特尔与GlobalFoundries分别介绍介电质材料不同的新一代制程技术细节

GlobalFoundries 22nm工艺中国上海复旦拿下第一单

关于格芯成都建厂的三点思考

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纽约时报:全球半导体产业重心继续向中国转移

GF技术长：7纳米全球四强争霸，10纳米制程性价比不佳

中芯国际将以双位数增幅领跑纯晶圆代工市场

格罗方德半导体任命白农（Wallace Pai）担任中国总经理，负责业务发展

格罗方德半导体拟在重庆建立300毫米晶圆厂，扩大在华业务

Globalfoundries下一代FD-SOI制程正在研发

Mentor Graphics宣布与GLOBALFOUNDRIES合作开发工艺设计套件

GlobalFoundries公开宣布7nm\10nm：闭门自研

Global开发FD-SOI工艺 芯片厂商助力量产

电子芯闻早报：Intel借势物联网，倾斜安卓阵营

GlobalFoundries 15亿吞购IBM微电子事件解读

Silicon Storage Technology和GLOBALFOUNDRIES宣布汽车级55nm嵌入式闪存技术获认证

电子芯闻早报：台积电强势回归A9代工名单

物联网时代，GlobalFoundries如何“赢”战？

东芝公司将与GLOBALFOUNDRIES合作生产东芝FFSA™产品