5G RedCap卷起来了？智能未来已来！

AMEYA360：芯讯通5G RedCap+智慧电力，SIM8230“轻”装上阵

媒体访谈 | 5G RedCap技术，开启5G轻量化新篇章

泰晶科技：拥抱5G RedCap，轻联万物打开全新市场空间

5G与5G RedCap将在2030年成车联网主流，芯片和模组迎巨大产业机遇

4G蜂窝物联网技术的发展

5G数字化转型redcap助您“轻”装上阵

紫光展锐5G RedCap芯片平台V517的亮点一览

广和通联合中兴通讯等产业伙伴发布5G RedCap白皮书

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移远通信《5G RedCap技术发展及应用白皮书》重磅发布

利尔达出席华为RedCap（5G轻量化）产业峰会，协同加速产业繁荣

R18 Redcap 标准正式冻结，RedCap加速5G融合终端

华为携手三大运营商发布RedCap长稳标准，加速5G轻量化发展

创新引领，智联无界！利尔达携明星模组闪耀法国Viva Tech科技创新展

广和通推出RedCap模组FG332系列及Wi-Fi 6/7 CPE解决方案

广和通发布全球首款基于MediaTek T300的RedCap Wi-Fi 7 CPE解决方案

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儒卓力嵌入式和无线技术团队拜访中国供应商

亚米级精准定位来了！利尔达5G RedCap定位模组引领高效数传新纪元