搜索内容
登录
TSV
4人关注
TSV（Through Silicon Vias）硅片通道通过硅通孔（TSV）铜互连的立体（3D）垂直整合，目前被认为是半导体行业最先进的技术之一。硅片通孔（TSV）是三维叠层硅器件技术的最新进展。
...展开
106
文章
2
视频
0
帖子
81509
阅读
关注标签，获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
视频
先进封装关键技术之TSV框架研究
2023-08-07
2080阅读
一文看懂TSV技术
2023-07-26
1316阅读
什么是硅或TSV通路？使用TSV的应用和优势
2023-07-25
814阅读
什么原因会影响TSV的可靠性呢？
2023-07-21
1519阅读
盘点先进封装基本术语
2023-07-12
1043阅读
12英寸深硅刻蚀机销售突破百腔，北方华创助力Chiplet TSV工艺发展
2023-07-10
1061阅读
TSV硅转接基板的工艺结构特点及可靠性分析
2023-07-01
3236阅读
TSV工艺及设备技术
2023-05-31
2217阅读
工业以太网连接器介绍
2023-05-25
1092阅读
先进封装之TSV及TGV技术初探
2023-05-23
4668阅读
封装设计中的电-热-力多物理场耦合设计
2023-05-17
1118阅读
封装设计中的热性能考量
2023-05-16
663阅读
封装设计中的热性能考量
2023-05-16
933阅读
硅通孔封装工艺流程与技术
2023-05-08
3885阅读
先进封装之TSV、TGV技术制作工艺和原理
2023-04-13
2.5w阅读
TSV核心技术：深硅刻蚀和电镀
2023-04-06
3069阅读
一文看懂TSV
2023-03-31
1550阅读
三维封装技术介绍
2023-03-25
3722阅读
TSV制造关键工艺流程 TSV关键设备具体应用
2023-02-20
2202阅读
分享一种将芯片装配到PCB上的方法
2023-02-17
2198阅读
上一页
3
/
6
下一页
相关推荐
更多 >
802.11ac
是德科技
FLIR
封测
量子计算
ICL7107
致远电子
太阳能逆变器
PM2.5
Alpha
×
20
完善资料，
赚取积分
下载APP
搜索内容
