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XMOS
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XMOS是一家无晶圆厂半导体公司开发的语音解决方案，音频产品，和多核微控制器可同时执行实时任务，DSP，控制流。
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器件名：
GP3500ULM--0.080-12-0816
产品描述：
GAPPAD3500ULM
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
GP3500ULM--0.100-12-0816
产品描述：
GAPPAD3500ULM
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
SP2000-0.010-AC-1212
产品描述：
SP2000 12X12X0.010" W/ADH
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
GPHC3.0-0.100-02-0816
产品描述：
GAPPADHC3.0
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
GP3500ULM--0.060-12-0816
产品描述：
GAPPAD3500ULM
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
GPHC3.0-0.080-02-0816
产品描述：
GAPPADHC3.0
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
GP3500ULM--0.040-12-0816
产品描述：
GAPPAD3500ULM
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
GP3000S30-0.100-02-0816-NA
产品描述：
THERM PAD GAP PAD 3000
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
SPA2000-0.015-00-1012-NA
产品描述：
SILPAD A2000 0.015" 10"X12"
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
GPHC3.0-0.060-02-0816
产品描述：
GAPPADHC3.0
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
GP3000S30-0.08-02-0816-NA
产品描述：
THERM PAD GAP PAD 3000
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
GPHC3.0-0.040-02-0816
产品描述：
GAPPADHC3.0
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
GP1500-0.200-02-0816
产品描述：
THERMAL PAD 8X16" .200" GP1500
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
GP3500ULM--0.020-12-0816
产品描述：
GAPPAD3500ULM
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
GP3000S30-0.060-02-0816-NA
产品描述：
THERMAL PAD 8"X16" .060" GP3000
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
GPVOUS-0.100-00-0816
产品描述：
THERMALPAD8"X16".100"GPUS
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
GP3000S30-0.040-02-0816-NA
产品描述：
THERMAL PAD 8"X16" .040" GP3000
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
SP600-0.009-00-1212
产品描述：
THERMALPAD60012X12SHEET
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
GP3000S30-0.020-02-0816-NA
产品描述：
THERMAL PAD 8"X16" .020" GP3000
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
GPVO-0.040-AC-0816
产品描述：
THERMAL PAD 8"X16" .040" GP
生产厂商：
XMOS
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价格
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