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XMOS
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XMOS是一家无晶圆厂半导体公司开发的语音解决方案，音频产品，和多核微控制器可同时执行实时任务，DSP，控制流。
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器件名：
SP1500ST-0.008-02-1012
产品描述：
THERMAL PAD 1500ST
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
SP1000-0.009-00-1212
产品描述：
THERMAL PAD SP1000 12" SHEET
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
GPA2000-0.010-02-0816
产品描述：
THERMAL PAD 8"X16"
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
SP400-0.007-AC-1212
产品描述：
THERMAL PAD 400 12X12 SHEET
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
Q3-0.005-AC-1212-NA
产品描述：
THERMAL PAD RECT .005" Q3 ADH
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
B660B-0.0055-00-1112-NA
产品描述：
BOND PLY 660B 11X12"
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
HC1000-0.020-02-0404
产品描述：
THERMAL PAD 20MIL 4X4 GAPPAD
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
SP2000-0.015-00-24
产品描述：
THERMAL PAD TO-3 .015" SP2000
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
71-10777
产品描述：
GAP PAD 5000S35 .75"X.75"
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
SP2000-0.010-AC-124
产品描述：
SIL PAD 2000 10MIL AC -124
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
K4-06
产品描述：
THERMAL PAD 0.006" K4
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
SPK10-0.006-00-02
产品描述：
THERMAL PAD TO-3 .006" K10
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
SPK10-0.006-00-30
产品描述：
THERMAL PAD TO-3 .006" K10
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
SPA2000-0.020-AC-104
产品描述：
SILPAD A2000 W/ADHESIVE
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
SP400-0.007-00-22
产品描述：
THERMAL PAD TO-220 .007" SP400
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
SP2000-0.015-00-62
产品描述：
THERMAL PAD TO-220 .015 SP2000
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
SP400-0.007-00-94
产品描述：
THERMAL PAD RH-25 SP400
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
SP400-0.009-00-56
产品描述：
9 MM SIL PAD 400 .855X.562 TO220
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
SPK10-0.006-00-25
产品描述：
THERMAL PAD DO-5 LARGE K10
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
SP400-0.007-AC-136
产品描述：
THERMAL PAD TO-220 .007" SP400
生产厂商：
XMOS
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替代料
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