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BGA

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BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。 ...展开

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小凡
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小型BGA芯片这样拆非常哇塞。 #家电维修 #电器维修 #家用电器

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分享一下我拆焊小型BGA芯片过程，使用工具耗材。纯属个人经验。 #家电维修 #电器维修 #主

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#家电维修 #电器维修 #家用电器返修台拆BGA芯片，还是很简单的。

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