DSP应用如何让低端设备也简便起来?
Kintex UltraScale KU115 FPGA器件正式出货,进一步扩展了其20nm产品阵容
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中国魂芯二号A,中国芯片的骄傲
TI推出的TMS320C665x系列,可以混合使用单核或多核DSP
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CEVA推出世界上最先进的通信DSP,适用于5G基带调制解调器
SHARC开发工具,满足专业音响、消费和汽车音频市场的需求
蜂窝IoT市场显著增长 CEVA快速瞄准NB-IoT领域
Rokid自研的AI芯片或将于6月26日正式亮相
CEVA 宣布在CEVA-TeakLite系列DSP上提供Nuance 的AI助力唤醒和语音激活技术套件
Tensilica近期发表针对神经网络算法设计的C5 DSP核心授权方案
Cirrus Logic推出低功耗智能音频编解码器--CS47L15
楷登电子发布全新音频软件框架 —— Cadence HiFi Integrator Studio
安森美半导体推出最新的高分辨率音频处理系统级芯片
江苏宏云陶建平:MCU+DSP芯片架构用于无线充电
汽车音响改装遇上DSP音效处理器
中国电科38所发布最强的数字信号处理器——“魂芯二号A”
魂芯和MaPU是走专用路线的一款DSP
CEVA宣布推出的动态扬声器管理(DSM)软件