恩智浦：高性能边缘计算助推AI发展

NXP QN9090和QN9030蓝牙5低功耗SoC

研华隆重推出NXP i.MX8全系列核心模块产品，助力工业物联网设备的全面升级

NXP下一代汽车芯片选用台积电5nm工艺

研华科技推出基于Arm® Cortex®-A35 NXP i.MX 8X应用处理器

NXP QN9090和QN9030蓝牙5低功耗SoC在贸泽开售

NXP无线MCU新产品问市，实现更高带宽和更低延迟

推动ADAS技术演进，不可或缺的毫米波雷达

NXP在汽车行业有着广阔的前景，其原因为何

用于恩智浦平台的村田Wi-Fi及Bluetooth IoT的解决方案

贸泽电子供应NXP Semiconductors的i.MX 8QuadMax和8QuadPlus应用处理器

贸泽开售内置蓝牙5 SoC 的NXP QN9090DK开发套件

米尔科技关于MYD-C8MMX开发板测评

NXP推出基于i.MX RT106F本地人脸识别解决方案

贸泽电子与NXP联合推出了一本全新的电子书

贸泽携手NXP推出全新电子书探索人工智能无限潜能

基于NXP i.MX8M mini的新一代高性价比核心板之王

NXP推出全新S32G车辆网络处理器，可简化软件复杂性提高安全性

Dirac联合NXP 推出NXP i.MX 8M系列芯片组

强强联合，Dirac与恩智浦宣布合作