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淀积工艺
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淀积工艺一般分为化学气相沉积（APCVD、LPCVD、PECVD、ALD）、物理气相沉积（蒸发evaporation、溅射sputtering）
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金属淀积工艺的核心类型与技术原理
2025-11-13
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