Omdia：2025 年第三季度全球云基础设施服务支出达 1,026 亿美元，同比增长 25%
Aptiv与Vecna Robotics合作研发新一代自主移动机器人
Sutherland与ComplyAdvantage推出AI原生“统一金融犯罪合规”解决方案，旨在打击日益复杂的新一代金融犯罪
Kioxia研发核心技术，助力高密度低功耗3D DRAM的实际应用
人工智能赋能和能源转型推动全球项目融资进入新时代
研究显示，若无前所未有的合作，AI将无法变革交通领域
芯原NPU IP VIP9000NanoOi-FS获ISO 26262 ASIL B认证
2025 年 Q2 中国大陆云基础设施市场强劲反弹 增速重回 20%+
Airship研究：无代码原生应用体验使购买频次翻倍（增长140%），为假日季盈利增长开辟新路径
LambdaTest与SVAM International Inc.宣布建立合作伙伴关系，共同推动企业质量工程转型
Synthio Labs完成500万美元种子轮融资，打造生命科学领域客户互动语音人工智慧操作系统
芯和半导体与联想集团合作研发EDA Agent
Aspect 将云端人力资源体验与开发者工具拓展至新区域，推出人工智能驱动的预测功能
Esri推出适用于Microsoft Fabric的最新ArcGIS集成功能
AI驱动电力需求，S-Fuelcell离网现场电源方案拓展提速
芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP
Omdia：全球平板出货量连续两年增长， 2025年第三季度同比上涨5%，联想增长率最高重返市场第三
智驱设计 芯构智能（AI+EDA For AI） 2025芯和半导体用户大会隆重举行
IQM与NVIDIA携手开展NVQLink合作，推动可扩展量子纠错技术发展
联想推出搭载AMD Ryzen™ AI处理器的Copilot+ PC，全面释放生产力与创造力
