Thales助力Samsung Electronics打造荣获CES*大奖的后量子芯片
Lenovo在2026年国际消费电子展上发布突破性的个人AI超级智能体、创新自适应概念以及下一代设备创新技术
Lenovo推出Agentic AI和Lenovo xIQ平台，全面加速企业AI部署，规模化交付全生命周期混合AI解决方案
Lenovo携手NVIDIA推进千兆瓦级AI工厂计划，加速企业级AI落地进程
Kioxia推出面向PC原始设备制造商的下一代KIOXIA BG7系列固态硬盘
天马微电子与Universal Display Corporation签署长期OLED协议
CES 2026：GIGABYTE秉持“AI Forward”理念，展示AI工厂、实体AI和智能体AI解决方案
阿布扎比TII推出Falcon-H1 Arabic，树立全球阿拉伯语AI模型新标杆
Siemens与NVIDIA扩大合作，共同打造工业人工智能运营系统
Omdia：2025 年第三季度全球云基础设施服务支出达 1,026 亿美元，同比增长 25%
Aptiv与Vecna Robotics合作研发新一代自主移动机器人
Sutherland与ComplyAdvantage推出AI原生“统一金融犯罪合规”解决方案，旨在打击日益复杂的新一代金融犯罪
Kioxia研发核心技术，助力高密度低功耗3D DRAM的实际应用
人工智能赋能和能源转型推动全球项目融资进入新时代
研究显示，若无前所未有的合作，AI将无法变革交通领域
芯原NPU IP VIP9000NanoOi-FS获ISO 26262 ASIL B认证
2025 年 Q2 中国大陆云基础设施市场强劲反弹 增速重回 20%+
Airship研究：无代码原生应用体验使购买频次翻倍（增长140%），为假日季盈利增长开辟新路径
LambdaTest与SVAM International Inc.宣布建立合作伙伴关系，共同推动企业质量工程转型
Synthio Labs完成500万美元种子轮融资，打造生命科学领域客户互动语音人工智慧操作系统
