Magellan 900i：一掌可握 尽扫天下
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
移远通信推出“全系统+全频段”GNSS定位模组LG290P，赋能高精度导航应用
Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件
SMART Modular 世迈科技推出高性能服务器专用全新CXL® 内存扩充卡系列
芯原携最新的高效能IP应用亮相2024年国际嵌入式展
芯原低功耗蓝牙整体IP解决方案已通过LE Audio全部功能认证
赛昉基于RISC-V的JH-7110智能视觉处理平台采用了芯原的显示处理器IP
嘉楠基于RISC-V的端侧AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP
芯原业界领先的嵌入式GPU IP赋能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU
采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗
DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2024广州国际工业自动化技术及装备展览会
Wipro与Nokia联合推出5G专用无线解决方案，加速企业数字化转型
itel闪耀金字塔之巅：2024年品牌发布会在埃及古迹隆重举行
芯原与新基讯联合推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器解决方案
芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案
Power Integrations推出InnoSwitch5离线反激式开关IC
Kioxia推出业界首款面向汽车应用的UFS 4.0版嵌入式闪存器件
Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件
加速全球普及！移远通信Wi-Fi HaLow模组FGH100M率先通过CE、FCC认证
