推动DTCO向STCO范式转移,芯和半导体获中国IC成就奖之年度技术突破EDA公司奖
HyperLight在其TFLN Chiplet™平台推出每通道400G的PIC,助力下一代人工智能互连
KIOXIA单服务器实现48亿高维向量搜索数据库,借助GPU实现索引构建时间加速7.8倍
欧洲快递行业巨头部署全新Matrix 830/930系统以应对高吞吐量业务
Nexthop AI推出颠覆性的行业领先横向扩展与跨域扩展交换机,专为Hyperscalers及NeoClouds设计
Datalogic得利捷推出Matrix 830和930系列:智简合一,高效吞吐
Sutherland推出FinAI Hub,助力银行与金融服务领域代理型人工智能的产业化进程
泰雷兹在5G网络量子安全领域实现全球首创
NETSCOUT揭示DDoS攻击在复杂程度、基础设施容量和威胁主体能力方面的质变
Riskified宣布扩展AI智能体智能,保障商家原生AI购物助手安全
Omdia:小米自2020年以来重夺可穿戴腕带设备市场冠军
Mobileum助力GSMA Industry Services推出VOLTIS 5G扩展方案,简化全球5G漫游验证流程
赋能AI硬件“从芯片到系统”全栈设计, 芯和半导体在DesignCon 2026上重磅发布“多智能体平台XAI”
欧洲在德国正式启用Euro-Q-Exa量子计算机,进一步强化数字基础设施自主能力
Energy Vault与Crusoe宣布达成战略框架协议,部署Crusoe Spark模块化AI工厂机组以交付Crusoe Cloud云服务
Datalogic将以新一代集“智、速、绿”为一体的单窗扫描平台Magellan 3600VSi和3700HSi重新定义POS端解决方案
Mobileum和NOHOLD为电信企业客户推出白标AI助手解决方案
智能体式人工智能咨询:Sia加快发展速度,智能体商店已有400多个智能体
Omdia:2025年第三季度,中国大陆云基础设施市场加速增长24%
TRENDS整合50多个系统,打造适配AI的制造业数据核心架构