第三代半导体产业高速发展
长电科技不断突破封测难题 点亮5G通信新时代
先进封装开发者大会即将于上海张江科学堂启幕
长电科技持续推动行业可持续发展
长电科技持续发力ADAS等应用领域
长电科技深耕5G通信领域，提供芯片封装解决方案
长电科技持续推进XDFOI封装技术平台
长电科技荣获《机构投资者》“2024年亚洲最佳管理团队”多项殊荣
扇入型和扇出型晶圆级封装的区别
长电科技首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地即将落地
长电科技SiP封装发力 面向5G应用的高密度射频前端模组批量出货
长电科技车载芯片先进封装方案推动BEV+Transformer扩大应用
长电科技为自动驾驶芯片客户提供多样化高可靠性的封装测试解决方案
长电科技产品获权威机构碳排放认证，彰显企业绿色发展动能
长电科技2023年业绩逐季增长，2024一季度延续稳健发展
长电科技2024年一季度营收和利润业绩同比实现双位数增长
长电科技公布2023年年度报告：全年实现营业收入人民币296.6亿元
长电科技发布2023年ESG报告，坚定推进可持续发展
长电科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封装方案
长电科技助力新能源汽车霍尔传感器制造
