长电科技首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地即将落地
长电科技SiP封装发力 面向5G应用的高密度射频前端模组批量出货
长电科技车载芯片先进封装方案推动BEV+Transformer扩大应用
长电科技为自动驾驶芯片客户提供多样化高可靠性的封装测试解决方案
长电科技产品获权威机构碳排放认证，彰显企业绿色发展动能
长电科技2023年业绩逐季增长，2024一季度延续稳健发展
长电科技2024年一季度营收和利润业绩同比实现双位数增长
长电科技公布2023年年度报告：全年实现营业收入人民币296.6亿元
长电科技发布2023年ESG报告，坚定推进可持续发展
长电科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封装方案
长电科技助力新能源汽车霍尔传感器制造
长电科技创新电源模组封装设计方案，提升AI处理器的供电性能
长电科技全面贯彻DFX理念，提供全方位的设计支持
长电科技推出了一项革命性的高精度热阻测试与仿真模拟验证技术
长电科技获增资44亿元全力支持车规级芯片旗舰工厂全速建设
长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位
长电科技突破5G毫米波芯片封装模块测试难题
先进芯片封装技术与可穿戴设备之巧妙融合浅析
长电科技先进封装设计能力的优势
芯片成品制造创新推动微系统集成发展
