芯长征科技集团新能源电子封测产线正式通线！
江苏芯长征微电子集团股份有限公司IGBT模块成功通过UL认证
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IGBT/三极管/MOS管这三种元器件之间有什么区别？
光伏领域IGBT市场飞速增长 2025年光伏领域IGBT市场规模将达73亿
剖析晶圆级封装结构的构造原理
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碳化硅MOSFET与硅MOSFET的应用对比分析
除碳可提高GaN电子迁移率？
如何实现高功率密度三相全桥SiC功率模块设计与开发呢？
晶圆键合工艺流程与关键技术探讨
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外延层在半导体器件中的重要性
电池储能功率变换系统（PCS)的定义 功率变换系统的设计原则
晶圆到晶圆混合键合的前景和工艺流程
基于SiC MOSFET的储能变流器功率单元设计方法
光伏逆变器拓扑概述及关键技术
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IGBT器件的结构和工作原理
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